Въпреки че обикновено не са твърде разпространени на мащабния пазар, истината е, че има много разработки, които се стремят да проектират и произвеждат гъвкави чипове много по-способни и това увеличаване на техния капацитет преминава през предоставянето им с много по-голяма памет. Очевидно и както беше официално съобщено, това може да стане реалност благодарение на проект, осъществен съвместно от Изследователска лаборатория на ВВС на САЩ и компанията Американски полупроводник.
Влизайки в малко повече подробности и позовавайки се на официалната версия, изглежда, че този проект е успял да проектира и произведе гъвкав прототип на чип, който до 7.000 пъти повече памет от гъвкавите интегрални схеми на пазара днес. Това се превръща в много по-висока мощност, тъй като може да събира много повече информация, като може да използва много по-мощни сензори.
Този проект показва, че могат да се произвеждат гъвкави чипове, които могат да се поставят във всички онези предмети, които поради своя дизайн и форма са били невъзможни досега.
Както коментира Доктор Дан Бериган, изследовател, който в момента работи в отдела за материали и производство в Изследователската лаборатория на ВВС на САЩ:
Конвенционалните силициеви интегрални схеми са твърди, крехки компоненти, които са опаковани за защита. Когато се опитваме да им придадем гъвкава форма, тяхната твърдост ни пречи да го направим. Работейки с American Semiconductor, взехме тези силиконови интегрирани чипове и ги разредихме, докато не станат гъвкави, като същевременно осъзнахме, че запазват цялата функционалност на веригата. Сега можем да поставим микроконтролери, по същество миникомпютри, на недостъпни досега места.